在對流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說,助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。預熱階段在這段時間內(nèi),SMT被均勻加熱。通常,加熱速度不應太快,并且可以防止電路電弧加熱太快而不會引起大的變形。我們嘗試將溫度提高到30C / SEC以下,理想的加熱速率為20C / SEC。
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
可測試性設計:主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計,它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內(nèi)容。汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟,預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工;
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